“这是电子级玻璃纤维纱（以下简称电子纱），单丝直径4微米，是头发丝的1/20，这些纱可用于织造最薄9微米的电子级玻璃纤维布（以下简称电子布）。”6月3日，说起带领团队开发出的电子级玻璃纤维超细纱，黄石宏和电子材料科技有限公司课长、材料工程师李金龙有些兴奋，“4微米的超细纱，是电路板向超薄方向发展的关键性原材料。以前，这种材料全部被美国和日本垄断，而且有钱还不一定能买得到。”
随着电子产品轻薄化，电路板也变得越来越小。拆开手机、平板等电子产品，几乎看不到电路板的电路了。“电路不是没了，而是电路板变成多层电路板后，电路放到夹层中间了。”李金龙说，虽然电路板的层数变多了，但其体积变化不大，一块电路板单层也就100多微米厚，比头发丝粗不了多少。
而电路板层与层之间需要绝缘，这就需要用到电子布。除了绝缘，电子布还需要具有耐高温、不易变形等特点。
1—2毫米厚的多层电路板，最薄需要用10微米厚的电子布，而要生产这个标准的电子布需要有超细纱。之前，电子布基本上是被美国和日本等国家垄断，特别是超薄型的玻纤布、超细电子纱，更是被国外企业长期“卡脖子”。
为了打破这项技术垄断，2017年，宏和科技在上海成立实验工厂用于开发超细纱，李金龙是研发团队的负责人之一。从漏板设计、拉丝工艺、浸润剂配方、捻线工艺等工序全方位突破遇到的瓶颈问题，经过大量的实验解决了漏板温度的均匀性，终于在2020年成功破解了超细纱的生产技术。
“在攻克应用于高频印刷电路板的特种玻璃纤维时，曾经有几个月时间，实验机台无法拉出超细纱，断丝率特别高。”李金龙说，他们通过反复对现有的漏板技术进行创新，终于提升了新漏板的作业能力。同时，优化玻璃配方，提升了拉丝作业的效果。
这项技术不仅打破了美国、日本等国家的技术壁垒和产品垄断，弥补了国内印刷电路板关键原材料的空白，解决了国外对我国企业长期“卡脖子”问题，帮助宏和电子成为全球高端电子布领域少数具备极薄布生产能力的厂商之一，而且加快了高端电子布从完全依赖进口到实现国产替代的进程。
做研发没有想象中的那样光鲜亮丽，需要做好吃苦的准备。“研发并不是穿个白马褂，待在实验室里就可以了。在企业，特别是制造型企业，是需要在一线反复验证后，才能得出结论。”有时候，李金龙也会觉得研发很苦很枯燥，但想想成果出来时那一份甜蜜，就会把所有的苦累都冲淡了，“过程很枯燥，但只要有成果，就有喜悦感、有获得感、有满足感，就会支撑着我继续前进。”
在默默洒下的汗水和留下的足迹里，李金龙带领他的团队突破了一个个难关：成功开发出来的D1000、C1350、BC1700等低介电产品，满足了5G通信、基站、服务器、数据中心、新能源汽车等行业对低介电常数材料的需求，解决了公司对该类产品的进口依赖及大幅降低了公司的原材料成本；在产品原辅材料替代品开发中，成功将浸润剂配方中的进口原料替换成国产原材料，为公司年节约成本约40万元。
创新推动发展，致力于研发的一线工作者是科技战线最美的人，用心钻研新材料的开发，是李金龙最想做好的“匠心”事业。